33款熱賣本獻(xiàn)技 09-10年度筆記本橫評(píng)
章一：全金屬外殼 外觀出色
S370是方正2009年最引人矚目的一款主流常規(guī)筆記本，也是本次橫評(píng)中唯一的一款集成顯卡筆記本，這款筆記本采用全金屬外殼，兼具機(jī)身輕薄與性能強(qiáng)勁的優(yōu)點(diǎn)，成為很多兼家用、兼辦公的用戶的選擇。
S370最吸引用戶之處是其大量采用了合金材料。A面為兼美觀、兼實(shí)用的金屬外殼，并使用了金屬拉絲工藝進(jìn)行加工，不僅防劃耐磨，且硬度上佳，另外金屬拉絲外表還有非常好的質(zhì)感，頗有檔次。
S370屏幕規(guī)格為13.3英寸，非常好的分辨率為1280×800，這也是很多非娛樂(lè)用戶喜歡的屏幕規(guī)格，原因是垂直分辨率更高。S370屏幕左右邊框?yàn)?.1厘米，上端邊框?qū)挾韧瑯訛?.1厘米，下端邊框高度為1.1厘米，左右及上端邊框稍顯寬厚，而且為高光鏡面，有輕微眩光。
S370鍵盤面設(shè)計(jì)很是工整，鍵盤與轉(zhuǎn)軸靠近，為腕托留下了富?？臻g，不過(guò)鍵盤過(guò)于靠近屏幕，舒適性也不佳。S370按鍵設(shè)計(jì)介于傳統(tǒng)鍵盤與懸浮式鍵盤之間，外觀好看，實(shí)用性也不錯(cuò)。鍵距為19.1毫米，鍵深為2.3毫米，按鍵手感適中，噪音控制頗佳。腕托寬度為8.6厘米，較為舒適。觸摸板功能不錯(cuò)，但左右鍵下陷，操作性能一般。
方正S370底部為一體化設(shè)計(jì)，并且使用了金屬材料，無(wú)論質(zhì)感，還是防護(hù)性都也不錯(cuò)。不過(guò)底部仍然可以自行拆卸開(kāi)來(lái)，螺絲即在腳墊之下，擰開(kāi)四顆螺絲，即可看到內(nèi)部設(shè)計(jì)，其中電池也為內(nèi)置，這可能是個(gè)前衛(wèi)的設(shè)計(jì)，但為了追求外觀，這種設(shè)計(jì)也無(wú)可厚非。
S370接口一般，沒(méi)有HDMI、eSATA等高速接口。左側(cè)接口包括DC電源接口、USB接口、SD卡槽。右側(cè)設(shè)計(jì)了VGA、RJ-45網(wǎng)絡(luò)接口、USB×2及音頻接口。其中右側(cè)VGA與RJ-45網(wǎng)絡(luò)接口有防塵罩屏蔽，用以美化側(cè)面。
S370單機(jī)重量為1.755千克，旅行重量為2.175千克。這一重量較為適合于一般用戶在家與公司之間攜帶。
章二：偏于辦公 利于攜帶
S370機(jī)身纖薄，但性能仍然較高。采用了常規(guī)電壓處理器，包括T系列、P系列，都有相關(guān)產(chǎn)品可選，參與本次橫評(píng)的是一款低端配置產(chǎn)品，使用了T4200處理器，搭配GM45芯片組，內(nèi)存容量為2GB。
SYSmark 2007測(cè)試中，綜合（平均）得分為90分，辦公性能與在線學(xué)習(xí)性能為75分，表現(xiàn)一般。
PCMark05測(cè)試中，總分為3686，其中處理器得分為4774，表現(xiàn)較為理想，內(nèi)存得分為3946，顯卡得分為1526，都表現(xiàn)不錯(cuò)。
3DMark06測(cè)試中，GM45集成的X4500顯卡得分為756，符合X4500性能水平。
S370電池內(nèi)置，實(shí)際測(cè)試其續(xù)航時(shí)間為163分鐘，表現(xiàn)一般。
CPU燒測(cè)中，鍵盤面最高溫度為40度，熱量主要分布在腕托位置，左右腕托溫度平均約為37度，相對(duì)較熱。底部最高溫度為46度，熱量主要分布在散熱孔處，其他部分溫度不算太高，此時(shí)處理器溫度為70度左右，表現(xiàn)還不錯(cuò)。
GPU燒測(cè)中，鍵盤面最高溫度為42.4攝氏度，同樣主要集中于腕托附近，左右腕托平均溫度約為40度，稍稍偏熱。底部最高溫度為47.7攝氏度，出現(xiàn)在散熱孔處，其他部分溫度在35度左右，控制得算是較為成功了。整體來(lái)說(shuō)，S370散熱性還是不錯(cuò)，不過(guò)由于金屬材料更易導(dǎo)熱，且腕托下布局了內(nèi)存及硬盤，導(dǎo)致溫度偏高，用戶舒適性一遍。
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