33款熱賣本獻(xiàn)技 09-10年度筆記本橫評(píng)

可能不少初次買本用戶對(duì)筆記本散熱并沒有太多認(rèn)識(shí)。許多人認(rèn)為,只要不太燙,順利運(yùn)行就可以了,但筆記本同臺(tái)式機(jī)不同,散熱問題也一直困擾著筆記本設(shè)計(jì)師,可謂茲事體大,不可不察。
對(duì)于品牌商而言,芯片組的散熱是現(xiàn)實(shí)存在的,能做的是最大程度導(dǎo)熱、散熱,并且最小程度的影響用戶體驗(yàn)。舒適性對(duì)比中,我們已經(jīng)對(duì)比了腕托部分的溫度,本次則主要對(duì)比筆記本外表最高溫度,并對(duì)比芯片組溫度,以判定筆記本的散熱能力。
值得提及的是,參與本次橫評(píng)的ULV并非采用了同一款CPU及芯片組,不能單以測(cè)試溫度評(píng)定筆記本的散熱能力。為此我們引入了“散熱比”概念,該方法是測(cè)量筆記本正面、底面最高溫度,取平均值,并比上核心溫度,從而判定散熱模塊的導(dǎo)熱、散熱能力,并且根據(jù)最高溫度點(diǎn),進(jìn)行加權(quán)(分別為0.5分),當(dāng)最高溫度出現(xiàn)在散熱口位置時(shí),認(rèn)為散熱模塊最大限度的將熱量引導(dǎo)至散熱口。
另外,我們還引入了顯卡燒測(cè)加權(quán),加權(quán)原則是,GPU燒測(cè)溫度與CPU燒測(cè)相近,加分0.5,偏高約0.3,偏低約加0.8左右。

此輪對(duì)比中宏碁TM8371表現(xiàn)最出色,其得分為14.35,其次是Thinkpad SL410K。TM8371溫度雖高,但其表面與芯片溫度僅相差4.5度,意味著散熱能力相當(dāng)不錯(cuò)。
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