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33款熱賣本獻(xiàn)技 09-10年度筆記本橫評

    可能不少初次買本用戶對筆記本散熱并沒有太多認(rèn)識。許多人認(rèn)為，只要不太燙，順利運(yùn)行就可以了，但筆記本同臺式機(jī)不同，散熱問題也一直困擾著筆記本設(shè)計師，可謂茲事體大，不可不察。

    對于品牌商而言，芯片組的散熱是現(xiàn)實(shí)存在的，能做的是最大程度導(dǎo)熱、散熱，并且最小程度的影響用戶體驗(yàn)。舒適性對比中，我們已經(jīng)對比了腕托部分的溫度，本次則主要對比筆記本外表最高溫度，并對比芯片組溫度，以判定筆記本的散熱能力。

    值得提及的是，參與本次橫評的ULV并非采用了同一款CPU及芯片組，不能單以測試溫度評定筆記本的散熱能力。為此我們引入了“散熱比”概念，該方法是測量筆記本正面、底面最高溫度，取平均值，并比上核心溫度，從而判定散熱模塊的導(dǎo)熱、散熱能力，并且根據(jù)最高溫度點(diǎn)，進(jìn)行加權(quán)（分別為0.5分），當(dāng)最高溫度出現(xiàn)在散熱口位置時，認(rèn)為散熱模塊最大限度的將熱量引導(dǎo)至散熱口。

    另外，我們還引入了顯卡燒測加權(quán)，加權(quán)原則是，GPU燒測溫度與CPU燒測相近，加分0.5，偏高約0.3，偏低約加0.8左右。

    此輪對比中宏碁TM8371表現(xiàn)最出色，其得分為14.35，其次是Thinkpad SL410K。TM8371溫度雖高，但其表面與芯片溫度僅相差4.5度，意味著散熱能力相當(dāng)不錯。

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