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33款熱賣本獻技 09-10年度筆記本橫評

    可能不少初次買本用戶對筆記本散熱并沒有太多認識。許多人認為，只要不太燙，順利運行就可以了，但筆記本同臺式機不同，散熱問題也一直困擾著筆記本設計師，可謂茲事體大，不可不察。

    對于設計師而言，芯片組的散熱是現(xiàn)實存在的，能做的是最大程度導熱、散熱，并且最小程度的影響用戶體驗。舒適性對比中，我們已經(jīng)對比了腕托部分的溫度，本次則主要對比筆記本外表最高溫度，并對比芯片組溫度，以判定筆記本的散熱能力。

    值得提及的是，參與本次橫評的超輕薄平臺筆記本并非采用了同一款CPU及芯片組，不能單以測試溫度評定筆記本的散熱能力。為此我們引入了“散熱比”概念，該方法是測量筆記本正面、底面最高溫度，取平均值，并比上核心溫度，從而判定散熱模塊的導熱、散熱能力，并且根據(jù)最高溫度點，進行加權（分別為0.5分），當最高溫度出現(xiàn)在散熱口位置時，認為散熱模塊最大限度的將熱量引導至散熱口。

    散熱測試結果顯示，微星X410表現(xiàn)較好，得分為8.1，其芯片溫度為68攝氏度，并不算太高?；萜誅M3得分為7.4攝氏度。雖然說DM3核心溫度較U230高，但要知道DM3使用的獨立顯卡，這意味著DM3有著更佳的散熱能力，不過U230得分為7.3，與DM3沒有太大差距。另外，DM3也依靠金屬外殼進行散熱，解決了一部分散熱問題。

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