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水冷雙芯卡皇!AMD R9 295X2首發(fā)評測

    下面我們開始大家最為關(guān)心的功耗測試。首先我們還是采用常規(guī)的Furmark滿載測試整機功耗、溫度的方法。這種測試方法的結(jié)果可以讓大家對顯卡的散熱能力有所哦了解,選功率大小電源心里有數(shù)。

顯卡溫度測試

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    溫度測試的結(jié)果出乎意料,測試之前還在擔心這種雙芯卡皇會不會溫度過高,結(jié)果一個核心39℃-50℃,另一個核心也只有44℃-56℃,比一般的風冷低端卡都要涼爽。當然,這并不是測試錯誤,之所以出現(xiàn)這種情況除了AMD的一體式水冷給力之外,主要是因為AMD對Furmark做了功耗限制,后面的功耗測試我們有說明。

顯卡空閑整機功耗/溫度測試(顯示器除外)

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顯卡滿載整機功耗/溫度測試(顯示器除外)

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    R9 295X2的功耗和我之前猜測的差不多,待機功耗相對來說算是比較低,滿載功耗差強人意。官方給出的TDP是500W,實際測試其實很難達到這個水平。AMD將Furmark做了限制,所以我們也就不再破解它強制去拷機,這里我們用3Dmark的場景測試了這款顯卡,滿載最高整機是650W,而此時單獨顯卡的功耗最高達到469瓦,平均432.4瓦。

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    通過實際測試我們證明了之前網(wǎng)上的種種猜測是錯誤的,R9 295X2還真能達到500W的水平,如果要用R9 295X2裝機,電源一定要瓦數(shù)足夠質(zhì)量過硬才安全,其次最好不要自行加壓超頻,更不要拿來挖礦(正常不會這么干)。

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