AMD桌面級APU發(fā)布!Llano A8深度評測
第一章/第四節(jié) APU的明天:Bulldozer架構(gòu)高性能核心
雖然Llano APU今天才剛剛發(fā)布,但AMD下一代的APU已經(jīng)在緊張開發(fā)中了,根據(jù)AMD官方透露的消息來看,下一代APU的開發(fā)代號為Trinity(三位一體),其CPU部分將會采用AMD尚未發(fā)布的推土機(jī)架構(gòu),而GPU部分將會使用當(dāng)前HD6900和下代HD7000系列獨(dú)立顯卡的VLIW4架構(gòu),這種強(qiáng)強(qiáng)組合將會讓APU的實(shí)力得到進(jìn)一步增強(qiáng)!
● Trinity APU的CPU部分:推土機(jī)架構(gòu)
推土機(jī)單個(gè)模塊設(shè)計(jì)
CPU部分,下一代的Trinity APU將會使用全新的推土機(jī)架構(gòu),而已經(jīng)發(fā)布的Llano APU基于AMD的K10.5架構(gòu),只是AM3的Athlon II的集成,由于很大的一部分晶體管被用作圖形單元,所以三級緩存并沒有得到保存,性能上沒能取得突破。
而“推土機(jī)”CPU架構(gòu)相比現(xiàn)有的羿龍II架構(gòu),將會有質(zhì)的提升,這是AMD近年來最大的架構(gòu)改革,有望在處理器效能方面追上Intel非常先進(jìn)的SandyBridge。
● Trinity APU的GPU部分:HD6900的VLIW4架構(gòu)
在GPU部分,Trinity APU將會采用目前AMD最高端顯卡HD6900系列的VLIW4架構(gòu),要知道Llano APU以及HD6800以下級別的GPU都用的是沿用了近5年的VLIW5架構(gòu)。
通過HD6900獨(dú)立顯卡的表現(xiàn)來看,VLIW4架構(gòu)的晶體管利用率更高,Trinity APU采用這種架構(gòu)的話,計(jì)算能力和圖形性能都將得到大幅提升,據(jù)悉Trinity的并行計(jì)算能力比Llano要高出50%。
不過到目前為止推土機(jī)還沒有發(fā)布,正式版的性能我們無從得知,由于受到晶體管數(shù)量及功耗的限制,Trinity APU的CPU核心數(shù)將會保持4顆不變。但由于采用了新的架構(gòu)和工藝,性能還是值得期待,至于三級緩存是否會搭配,目前仍然未知,而GPU部分到底有多少個(gè)流處理器,也是個(gè)謎,只能到明年出樣品之后,才能獲得更詳細(xì)的資料。
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