AMD桌面級(jí)APU發(fā)布!Llano A8深度評(píng)測(cè)
第二章 Llano APU加速處理器架構(gòu)解析
前面談到的一些關(guān)于APU加速處理器的概念,都只是停留在技術(shù)和理論層面,具體到產(chǎn)品層面的話,就要考慮很多內(nèi)容了。比如處理器的晶體管數(shù)量,制造工藝是否成熟,功耗與發(fā)熱的嚴(yán)格控制,驅(qū)動(dòng)以及各種應(yīng)用的完善,等等。本章將從各個(gè)方面出發(fā),詳細(xì)解讀Llano APU的處理器架構(gòu),以及AMD用心良苦的設(shè)計(jì)。
第二章/第一節(jié) Llano APU是主流級(jí)CPU+NB+GPU的合體
Llano APU最初設(shè)定的目標(biāo),就是要將主流高性能的四核心CPU、中端DX11獨(dú)顯以及北橋融合在一顆芯片上面,而且這三顆傳統(tǒng)的芯片都應(yīng)該擁有各自完整的功能:
Llano APU的設(shè)計(jì)理念
如果只是簡(jiǎn)單的把傳統(tǒng)的三個(gè)芯片相加的話,那成本可不低:北橋芯片的核心面積為66mm2,四核CPU核心面積為200mm2,中端獨(dú)顯GPU的核心面積為108mm2。但最終Llano APU的核心面積只有228mm2,AMD是如何做到的呢?
Llano APU芯片架構(gòu)圖
首先,Llano APU采用了GlobalFoundries最新的32nm工藝制造而成,同樣的晶體管規(guī)模,32nm工藝制造出來(lái)的核心面積是45nm產(chǎn)品的70%;
其次,CPU和GPU將共享內(nèi)存控制器,節(jié)約一份;
最后,CPU部分沒(méi)有三級(jí)緩存,而三級(jí)緩存耗費(fèi)的晶體管不比CPU核心少。
Phenom II X4 CPU芯片架構(gòu)圖
通過(guò)AMD Phenom II X4四核處理器的芯片架構(gòu)圖來(lái)看,三級(jí)緩存耗費(fèi)了大量的晶體管,要比四顆核心加起來(lái)所占芯片面積還要大??扇绱司薮蟮木w管開銷,并不能帶來(lái)翻倍的性能提升,事實(shí)上通過(guò)我們此前的評(píng)測(cè)來(lái)看,三級(jí)緩存在民用級(jí)應(yīng)用當(dāng)中所帶來(lái)的性能提升相當(dāng)有限,最多也不過(guò)20%左右?!?A href="http://psundqe.cn/doc/0/392/392308.shtml" target=_blank>三級(jí)緩存多大夠用?AMD四核產(chǎn)品線橫評(píng)》
因此,在設(shè)計(jì)Llano APU時(shí),AMD直接刪掉了三級(jí)緩存,這樣就能給GPU騰出很大的空間來(lái)。通過(guò)Llano APU的芯片架構(gòu)圖來(lái)看,GPU部分所占芯片面積和原來(lái)L3部分是差不多的。
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